Il est difficile de refuser quand un ami demande un petit service de réparation sur une belle bête en audio.
On part donc sur un Sonos Play 5 Gen 1 qui présente des problèmes de sortie audio.
La conception de cette enceinte est de 2009. Et la carte a été fabriquée le 7/05/2012.
Il manque deux aigus et un médium. Donc l'alimentation a l'air de bien aller.
🔧 Problèmes courants du Sonos Play 5 Gen1
Les problèmes récurrents que l'on voit sur le net pour cet appareil sont des problèmes d'alimentations. Condensateurs, chips régulateurs et ponts redresseurs souvent HS côté 220V.
Là, nous sommes face à autre chose
⚡ Étapes détaillées de démontage et diagnostic
Jusqu’ici, le démontage est plutôt simple
On voit les les trompes intéressantes pour faire le tuning de la fréquence de résonance pour les graves.
On voit aussi les antennes WiFi qui dépassent en dessous, je ne crois pas avoir vu, jusqu’à présent ce type de conception circulaire pour des antennes.
Par contre la carte est plus délicate à sortir, les entretoises (avec écrou) sur le dessus ne sont pas du tout pratique à dévisser. Il a fallu forcer avec une clé plate entre la carte et le caisson.
Tout semble aller côté carte « intelligente »
Carte de puissance. Côté alimentation basse tension, on trouve un condensateur bien gonflé
De même, côté alimentation, un condensateur commence à gonfler
Je pense aussi remplacer les deux gros condensateurs en entrée du 220V et qui sont souvent en cause dans les autres réparations.
Côté sortie audio, tous les condensateurs sont gonflés
Comme ces deux-là aussi
La particularité de cette carte amplification classe D pour sortir 5 voies (la basse doit être bridgée, on a bien 5 voies d'amplification) et le manque apparent de composants de "puissance"
Comme l'a remarqué Dave Jones dans cette ancienne vidéo. Il est également étonné de la construction des étages de sorties.
On trouve une puce Cirrus Logic qui génère les PWM.
12 puces, simples inverseurs de signaux et un grand nombre de petits MOSFET en SOT23 et TSOT-26.
Alors oui tout ce petit monde est finalement suffisant pour générer de la puissance avec l'efficacité de la classe D, mais niveau dissipation thermique, je crois que le dos de la PCB aurait un avis quelque peu différent:
Résultat, les capas cuisent et les mosfet aussi.
Quelques MOSFET sont passés en mode « pyrolyse ».
Sur d'autres cartes, certains sont même fendus:
Je prévois de tous les remplacer.
Donc voici la petite liste de courses:
Update du 20/05/2026
Les composants se dessoudent. Je dois me débarraser de la glue "Goo" qui est généreusement versée sur les composants pour pour éviter qu’ils ne vibrent en faisant du bruit et risquent de fragiliser les soudures.
Mais le pire, c’est de nettoyer les vias des condensateurs.
La dissipation thermique des plans de masse est bien costaud.
Et pourquoi avoir fait les perçage pour les composants traversants aussi étroits...?
Il va falloir que je joue du combo un fer à souder puissant, de l’air chaud et des broches de résistances traversantes pour curer ces vias. 🫠